波峰焊機是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機焊接工作流程是將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預熱(溫度90-100‘C，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷卻→切除多余插件腳 → 檢查。下面廣晟德波峰焊來具體講解一下波峰焊機的操作流程。

波峰焊接流程

1.波峰焊焊接前準備 

檢查待焊PCB（該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。 

2.開波峰焊爐 

a.打開波峰焊機和排風機電源。 

b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。 

3.設置波峰焊接參數  

a、助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。  

b、預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定（PCB 上表面溫度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限） ? 

傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（一般為 0.8－1.92m/min）  

c、在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右） ? 

測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3  處。 

4.首件波峰焊接并檢驗（待所有焊接參數達到設定值后進行）

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴涂助 焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB。 c.按出廠檢驗標準。 

5.根據首件焊接結果調整波峰焊接參數

6.連續波峰焊接生產

a.方法同首件焊接。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板后附工序。 

c.連續焊接過程中每塊印制板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印制板，應立即重復焊接一遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。 

7.檢驗標準按照出廠檢驗標準