波峰焊接過(guò)程是一套相對(duì)來(lái)說(shuō)負(fù)責(zé)的焊接工藝過(guò)程，波峰焊接工藝的整個(gè)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)掌握不好就會(huì)對(duì)波峰焊接的產(chǎn)品造成質(zhì)量的影響。廣晟德在這里與大家分享一下波峰焊工藝參數(shù)的控制要點(diǎn)。

一、波峰焊助焊劑涂覆量。 

要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。波峰焊助焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的助焊劑類(lèi)型進(jìn)行設(shè)置。助焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。

1、采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。波峰焊助焊劑的比重一般控制在0.8-0.84之間(液態(tài)松香焊劑原液的比 重),焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響助焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡 方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí) 用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)，但稀釋劑不能加入過(guò)多，比 重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影 響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于 最低極限位置。

2、采用定量噴射方式時(shí)，助焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此助焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常 清理噴頭。

二、印制線路板波峰焊爐內(nèi)預(yù)熱溫度和時(shí)間。 

波峰焊預(yù)熱的作用： a 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生 氣體； b 焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除 印制焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用； c 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫 產(chǎn)生應(yīng)力損壞印制板和元器件。

印制線路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元 器件大小和多少、以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度 在90~130℃(PCB表面溫度),多層板以及有較多貼裝元 器件時(shí)預(yù)熱溫度取限，不同PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度 參考上圖表。參考時(shí)一定結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試 驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。

有條件可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣引起氣孔、錫球等焊 接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑被提前分解， 使助焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接陷。因此要 恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰前涂覆 在PCB底面的焊劑帶有粘性。

三、波峰焊接溫度和時(shí)間 

焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互 作用復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度 偏低。液體料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫 度過(guò)高，容易損壞元器件還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊 點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。 根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小 和多來(lái)確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃(必須 測(cè)打上來(lái)的際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)， 在一定溫度下焊和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加， 波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的 速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整， 以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊時(shí)間，一般焊接時(shí)間 為3-4s。

四、印制線路板波峰焊時(shí)爬坡(傳送帶傾斜)角度和波峰高度 

印制線路板波峰焊時(shí)爬坡角度為3-7°,有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周由焊劑產(chǎn)生的氣體，有SMD時(shí)，通孔比較少，爬坡角 度應(yīng)大一些。 適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間。 適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于 焊料濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板 厚度的2/3處。

五、波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整 

波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。 焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度 和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都 有關(guān)系。 綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波 峰焊的第一個(gè)波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二個(gè)波峰 一般在240~260℃/3s左右。兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在10s以 內(nèi)。 焊接時(shí)間= 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度/傳輸速度 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻 璃測(cè)試板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量。 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下， 通過(guò)合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的。