回流焊工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這樣只是一個概括，其實回流焊的工藝也比較復雜，稍不注意就會造成批量的回流焊接不良，下面廣晟德分享一下回流焊接工藝中的基本要求和影響因素。

一、回流焊工藝要求 

1、要設置合理的再流焊溫度曲線。再流焊是SMT生產中關鍵工序，根據再流焊原理，設置合理的溫度曲線，才能保證再流焊質量。不恰當的溫度曲線會出現焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產品質量。要定期做溫度曲線的實時測試。 

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中，嚴防傳送帶震動，當生產線沒有配備御板裝置時，要注意在貼裝機出口處接板，防止后出來的板掉落在先出來的板上碰傷SMD引腳。

4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

二、回流焊工藝影響因素

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。