電路板組裝過程中，焊接是及其重要的環節。畢竟，元器件要永久固定在PCB板上才能發揮其應有作用，整個電氣系統才能按照設計思路順利運行。電路板組裝過程中主要有三種焊接類型：手動焊接、回流焊接和波峰焊接。廣晟德分享手工焊、回流焊和波峰焊優缺點比較。

一、手動焊接優缺點

三種焊接方式中，手動焊接無疑是歷史最悠久的。在機械水平還未發展到一定程度的年代，人們利用雙手就能夠完成很多工作，焊接就是其中之一。手動焊接指的是焊接操作人員利用電烙鐵將元器件引腳與焊盤用熔融的焊錫連接起來，待焊錫溫度下降，焊錫冷卻，元器件的引腳便永久固定在其焊盤上，元器件也就完全固定在PCB板上了。（事實上，所有類型的焊接都遵循同樣的流程，只不過依靠的場所不同而已）

手動焊接的優點：

√成本低

手動焊接是人工手動操作完成，需要的材料和器具成本較低，再加上國內勞動力價格低，最終促成了手動焊接低成本的結果，不過，這種優勢隨著人力成本的上升將會慢慢下降。

√靈活性高

手動焊接操作起來具有靈活性，影響其完成的因素較少，也不需要調整機器參數，只要條件滿足，便可實施。跟焊接儀器相比，省去了操作參數設定、等待升溫等環節。

手動焊接的缺點：

×可靠性較低

手動焊接操作人員必須經過嚴格、專業的培訓才能上崗，這樣做出來的焊接產品可靠性才能保證。但是這一點并不是所有廠家都能承諾做到。迅得電子所有手動焊接操作人員均接受嚴格、專業的培訓，作業時都需佩戴上崗證。

×穩定性較低

作為流動的生物，人的穩定性容易造成崗位暫時缺失，生產環節可能就會受到影響，從而影響整個產品的呈現。

×難度系數低

手動焊接更加適用于插件焊接，因為插件引腳較長、且外顯，更加適合手動操作。貼片元件引腳隱藏在元件體下面，而且還很短，就不適合用手動焊接了。手動焊接只適合于難度要求較低的元器件焊接，而貼片元件往往是要求較高的元器件。

二、波峰焊接優缺點

波峰焊接是通過熔融的焊錫波浪與電路板插件引腳的“親密接觸”實現的。首先，在進入波峰焊接爐之前，插件需要插裝在電路板正確的位置上；其次，帶有插件的電路板通過傳送帶送入波峰焊爐內，接受助焊劑的噴灑；再次，電路板經過熔融焊錫波，等待冷卻，這樣，插件就被固定在電路板上了。

波峰焊接的優點：

√產品質量高

相比于手動焊接，波峰焊接是通過機器完成的，參數可以進行精確設置，穩定性高，因此產品的焊接質量比較高。

√生產效率高

波峰焊爐是一次性完成所有元器件的焊接，而手動焊接需要一個焊點一個焊點地完成，因此，波峰焊接的生產效率遠大于手動焊接的生產效率。

√產品顏值高

手動焊接容易造成焊點表面粗糙、無光澤，而波峰焊接的焊點圓潤、光亮、形狀規整，比手動焊接的焊點具有更佳漂亮的外觀。

波峰焊接的缺點：

×容易損壞個別元器件

一些熱敏元器件在波峰焊接過程中容易因溫度過高而損壞，解決這個問題的途徑是對于對溫度要求敏感的元器件需要進行單獨的手工焊接。

×容易引起焊接缺陷

其實，任何一種焊接如果操作不當或者操作者的經驗不足都有可能造成焊接缺陷。波峰焊爐通過參數設定實現焊接功能，若要得到高品質焊接效果，要求操作人員具有足夠的波峰焊爐操作經驗、也要對元器件性質有比較深的了解才行。

三、回流焊接優缺點

回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區：預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。電路板通過傳送帶依次經過這幾個溫區，焊料經過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后，貼片元件就被永久地固定在電路板上了。

回流焊接的優點：

√更適合高難度組裝

回流焊接主要應用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

√焊接質量高

回流焊爐通過熱風回流，對流傳導，溫度均勻，焊接質量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

√適合大批量生產

回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設置好，就可以無限復制焊接參數，適合大批量生產，如果配合首件確認服務，回流焊接爐的這一優勢將會發揮得更加充分。

回流焊接的缺點：

×成本高

回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提高了生產商的生產成本。

×容易引起焊接缺陷

正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當操作都會造成焊接缺陷。對于回流焊爐這種操作比較復雜的機器，參數設置如果不當，溫區設置不合理，就會導致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質量，必須保證操作人員專業、經驗豐富。