回流焊設(shè)備從加熱方式上分類可分為兩大類：1、對(duì)PCB整體加熱；2、對(duì)PCB局部加熱。回流焊是在SMT工藝中把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，回流焊主要是焊接無引腳電子元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機(jī)刷到線路板相應(yīng)的焊盤上，再用貼片機(jī)把無引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤上然后進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)進(jìn)行回流焊接。下面廣晟德來為大家講解一下回流焊設(shè)備加熱分類與技術(shù)特點(diǎn)。

回流焊設(shè)備加熱方式可分為兩大類：

1、對(duì)PCB整體加熱：對(duì)PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

2、對(duì)PCB局部加熱：對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。遠(yuǎn)紅外回流焊目前應(yīng)用的也比較少了，用的最多的就是紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

回流焊設(shè)備焊接技術(shù)特點(diǎn)

1、回流焊設(shè)備焊接元器件受到的熱沖擊小；

2、回流焊設(shè)備焊接能控制焊料的施加量；

3、回流焊設(shè)備焊接有自定位效應(yīng)（self alignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；

4、回流焊設(shè)備焊接的焊料中不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；

5、可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；

6、回流焊設(shè)備焊接的工藝簡(jiǎn)單，焊接質(zhì)量高。