對波峰焊進行溫度曲線測量是保障波峰焊溫度能達到最佳的波峰焊接狀態(tài)保障波峰焊接產品質量。波峰焊溫度曲線測量如不認真對待很容易造成批量的波峰焊接不良產生，下面廣晟德波峰焊分享一下對波峰焊進行溫度曲線測量的規(guī)定。

1、對波峰焊進行溫度曲線量測必須做記錄。 

2、波峰焊必須符合助焊劑廠商所提供的最佳狀態(tài)下生產。

3、進行波峰焊溫度曲線測量時線路板上有BGA的PCB一定要量測上板面BGA中心點。 

4、進行波峰焊溫度曲線測量時零件密集區(qū)或IC上需放測試點。 

5、板面測試點至少2點，板底測試點至少1點。 

6、溫度測試需在生產前使用實物板測試并確認OK后方可過板生產。

7、每測試點需使用焊錫或紅膠將零件與測試線探頭連接固定。 

8、每板每機種測試1次溫度曲線，當中換線換機種時必須進行重新測量。