決定無鉛波峰焊接效果可靠性是一個復雜的問題，它取決于許多因素，廣晟德波峰焊為大家簡單列舉以下七個方面的因素供大家參考。

1、無鉛波峰焊接效果好壞取決于焊接合金。無鉛波峰焊接則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。 

2、無鉛波峰焊接效果好壞取決于工藝條件。對于大型復雜電路板，焊接溫度通常溫度為260度，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小。

3、無鉛波峰焊接效果好壞取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛波峰焊接會發生更多的PCB破裂。 

4、無鉛波峰焊接效果的好壞取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。 

5、無鉛波峰焊接效果好壞取決于機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛波峰焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。 

6、無鉛波峰焊接的好壞取決于熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在“相對溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在“比較嚴重”的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。 

7、無鉛波峰焊接效果好壞取決于“加速系數”。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛波峰焊接互連的可靠性取決于許多因素。 

這七大影響無鉛波峰焊接效果好壞的因素只要咱們平常在生產的過程中多注意一下應該都可以避免，還有一個重要的因素就是無鉛波峰焊設備本身的質量好壞，如果無鉛波峰焊設備在做工中偷工減料的話，就算前面的七大因素都做好也不可能達到一個好的焊接效果。