印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區的溫度設定兩個參數共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數才能得到理想的爐溫曲線。那么回流焊溫度曲線對焊接質量有哪些影響，它們之間關系是什么呢？廣晟德回流焊下面詳細分享一下。

smt回流焊生產線工藝流程視頻

線路板回流焊表面組裝器件上某一點的溫度隨時間變化的曲線，稱為溫度曲線。當PCB進入圖中所示的預熱階段時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進入保溫階段，PCB和元器件將得到充分的預熱，以防突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；當PCB進入回流階段，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻階段，焊點凝固，此時完成了回流焊接。

回流焊溫度曲線

在回流焊過程中，調整好溫度曲線是關鍵。合理設置各溫區的溫度、軌道傳輸速度等參數，使爐膛內的焊接對象在傳輸過程中所經歷的溫度按理想的曲線規律變化，是保證回流焊接效果與質量的關鍵。溫度曲線的測試是通過溫度記錄測試儀器進行的，儀器一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入爐膛，記錄時間-溫度參數。在爐子的出口取出后，把參數送入計算機，用專用軟件描繪出曲線，進行分析。

溫度曲線是保證回流焊、無鉛回流焊焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃左右），回流時間為10s～60s，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB。八溫區回流焊機 十溫區回流焊機 無鉛回流焊