小型波峰焊也就是一般大型波峰焊的縮小版，它的基本功能和大型波峰焊是一樣的，不過它的預熱區(qū)短，錫爐相對較小，只適合電子產品試產和小批量電子產品的生產用。相對應大型波峰焊來說焊接效率比較低下，不過要按照小型波峰焊操作流程操作的話它的過錫爐焊接效果還是比較好的。

小型波峰焊

廣晟德小型波峰焊的焊接系統(tǒng)特點

1、PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰。

2、錫爐無鉛環(huán)保獨立設計，升降與進出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用優(yōu)質進口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果極佳,安全性極高. 

4、3MM厚無鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無鉛工藝，壽命長；標配一個爐膽.

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設計自動開/關機時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產。

6、錫爐采用進口高溫馬達，無級變頻調速，獨立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

8、錫爐噴嘴可根據你要過的PCB板的寬窄進行調整，減少了無效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適用Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內（根據PCB板的大小而異）

9、增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

10、錫爐設計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據情況一周或更長時間清理一次。

小型波峰焊工作視頻

廣晟德小型波峰焊的技術參數配置

控制方式：按鍵＋PLC控制系統(tǒng)

運輸馬達：1P AC220V，60W

運輸速度：0-1800mm/min

輸送高度：120MM

基板寬度：30-300mm

助焊劑容量：6 L

預熱區(qū)長度：600mm

加熱區(qū)功率：6KW    室溫~250℃

錫爐容量：180Kg

波峰高度：0-12MM

波峰馬達：3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵：1P AC220V，6W

運輸方向：左進右出

焊接角度：3－6°

助焊劑氣壓：3－5BAR

電源（三相五線制）：AC380V 50Hz

正常運行功率/總功率：3.5KW/15KW

外型尺寸：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

機身尺寸：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

重量：655KG

小型波峰焊由于預熱區(qū)短，錫爐小，在工作時要把運輸調的相對慢些才能達到好的焊接效果，由于運輸慢了所以小型波峰焊的生產效率比較低，相對于大型波峰焊的焊接效果，小型波峰焊只是適合對品質要求不是特別嚴格的電子產品線路板的小批量焊接生產。