回流焊機是smt自動化生產線中用來負責焊接的生產設備，回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。廣晟德這里來分享一下回流焊機的作用與工作原理。

回流焊機的作用

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊機的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊機的作用在于將PCB板與元器件實現焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、性能穩定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。

回流焊主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。

回流焊機的工作原理

回流焊機爐膛內首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固，此時完成了回流焊接。