回流焊機是用于全表面組裝的焊接設備，在回流焊機中，傳送帶在周而復始傳送產品進行回流焊接，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。

回流焊機的工作原理

<img src="/uploads/20220928/1664330203803296.jpg" title="回流焊機加熱原理" alt="回流焊機加熱原理/>

回流焊機爐膛內首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。