理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。廣晟德分享回流焊四個(gè)溫區(qū)的作用和溫度曲線設(shè)置。

回流焊溫度曲線四個(gè)溫區(qū)作用

預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的25~33%。 

活性區(qū)，也叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下受熱，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。

回流區(qū)，也叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB及元件的溫度從活性溫度提高到焊接所需的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過每秒2~5°C，可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

冷卻區(qū)，理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

設(shè)置回流焊溫度曲線的步驟

1.首先要設(shè)置傳輸帶的速度。設(shè)定的依據(jù)是錫膏的加熱感溫時(shí)間.用總的加熱通道長度除以錫膏的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，使用3米的加熱通道長度，計(jì)算為：3米 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 0.75米= 每分鐘750MM。

2. 各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定. 要了解實(shí)際的PCB板面溫度,不是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表加熱通道的溫度，PCB板面及元件的溫度,是通過設(shè)定加熱通道溫度,使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。