波峰焊主要用于傳統THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫波峰焊。安徽廣晟德分享波峰焊機操作方法和工藝流程。

波峰焊機操作方法

波峰焊機操作視頻講解

1、波峰焊機開機

①每天正式使用前四小時開機，使錫爐加熱熔錫;

②開機前檢查確認所有開關處于斷開狀態;

③打開總電源，開關觀察控制面板錫爐溫度顯示，若正常則打開錫爐電熱開關.否則關機;

④使用前半小時打開預熱開關，測試爐溫曲線檢查預熱溫度設置和錫液溫度設置是否合適。

2、波峰焊機正式開始焊接

①使用前檢查錫爐內錫量是否足夠，如不夠，加錫條.助焊劑是否足夠.清潔.比重是否合適。

②打開助焊劑開關，打開通風開關，打開清洗劑開關，觀察確認清洗劑清潔是否足夠。

③打開主機運轉旋鈕。

1)檢查助焊劑噴霧工作是否正常，噴霧是否均勻.細密.足夠。

2)通風是否正常。

3)錫爐波高度是否正常。

4)爪鏈運行是否平穩攔動，爪是否平直且高低致。

④調節合適的傳輸速度。

⑤確認過錫條件(傳輸速度.預熱溫度.錫液溫度等)是否與作業指導書相符，然后調整導軌寬度正式過板。

⑥錫爐在使用過程中，應作好口常保養和點檢。

3、波峰焊機關機操作

按波峰焊機開機相反的順序關閉錫爐，但是，如在關機后的三小時內還需使用錫爐，則不應關斷錫爐電熱和總電源。預熱溫度.錫液溫度和傳輸速度等過錫條件的設定，應當以錫爐定期檢測的結果為依據，按照實測值.設定值和顯示值三者的對應關系而設定，傳輸速度的調整應由PCB板的吃錫時間決定。

波峰焊工藝流程

總體波峰焊工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查 。實際應用中的波峰焊工藝分為單機式波峰焊工藝和聯機式波峰焊工藝兩種：

單機式波峰焊工藝流程：1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) —插裝元器件—印制板裝入焊機夾具—涂覆助焊劑—預熱—波峰焊—冷卻—取下印制板—撕掉阻焊膠帶—二—檢驗—辛L 焊—清洗—檢驗—放入專用運輸箱；

2、印制板貼阻焊膠帶—裝入模板—插裝元器件—吸塑—切腳—從模板上取下印制板—印制板裝焊機夾具—涂覆助焊劑—預熱—波峰焊—冷卻—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶—檢驗—補焊—清洗-檢驗—放入專用運輸箱。

聯機式波峰焊工藝流程：將印制板裝在焊機的夾具上—人工插裝元器件—涂覆助焊劑—預熱—浸焊—冷去口—切腳—刷切腳屑—噴涂助焊劑—預熱—波峰焊—冷卻—清洗—印制板脫離焊機—檢驗—補焊—清洗—檢驗—放入專用運輸箱。

波峰焊流程詳述

1.噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置已定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

2.PCB板預熱

進入預熱區域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在 75 ~ 110 ℃間為宜。

3.溫度補償：進入溫度補償階段，經補償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4.湍流波峰焊接

第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對治具有陰影的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊接

“平滑”波峰焊接流動速度慢點，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第一波造成的拉和橋接進行充分的修正。

6.線路板冷卻:制冷系統使得PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題。