波峰焊的工藝操控是直接影響插裝電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技術規(guī)劃。廣晟德科技下面分享一下波峰焊工藝流程控制規(guī)范。

波峰焊工藝流程與問題解決視頻解析

一、助焊劑涂覆量

波峰焊工藝要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。

二、電子產品線路板的預熱溫度

波峰焊工藝預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經過焊錫時，影響印制板的濕潤和焊點的構成;使印制板在焊接前抵達必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預熱溫度操控在180~200℃，預熱時間1~3分鐘。

三、波峰焊軌跡的軌跡傾角

軌跡傾角對焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區(qū)更易出現橋接;而傾角過大，盡管有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易虛焊。因此軌跡傾角應操控在5°-7°之間。

四、波峰焊的波峰高度

波峰的高度會因焊接作業(yè)時間的推移而有一些改動，應在焊接過程中進行恰當的批改，以保證志向高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準。

五、電子產品在波峰焊錫爐上的焊接溫度

波峰焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、濕潤功用變差，因為焊盤或元器件焊端不能充沛的濕潤，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應操控在250+5℃。