波峰焊是表面插裝技術中一種重要的工藝。它主要是將表面組裝元器件的引腳，通過焊接力使其與PCB焊盤連接在一起。 波峰焊的工藝流程如下：

1、準備元件：將表面組裝元器件按照設計要求安裝在PCB板上。

2、涂敷助焊劑：在PCB板和元件引腳上涂敷一層助焊劑，以便焊接時能夠更好地進行。

3、預熱PCB板：使用熱風槍或熱板對PCB板進行預熱，以便讓元件引腳與焊盤之間的焊料熔化。

4、進入波峰焊機：將預處理好的PCB板放入波峰焊機中，啟動機器進行焊接。

5、焊接過程：波峰焊機會向PCB板和元件引腳噴出高溫的熔融金屬，使焊料熔化并與元件引腳和PCB板焊接在一起。

6、冷卻和檢查：焊接完成后，波峰焊機會對焊接過的PCB板和元件進行冷卻，以便讓焊接處更加牢固。然后再進行檢查，確保焊接質量符合要求。

7、清洗和包裝：經過檢查合格后，對產品進行清洗、去毛刺等處理，然后進行包裝，最后出貨。