波峰焊的設置參數如預熱溫度和時間、釬料槽溫度和夾送速度等的工藝過程控制，可以通過波峰焊接溫度曲線進行綜合性的動態監控來實現。

波峰焊溫度曲線

一、波峰焊預熱溫度和時間

1、預熱不足的危害

無論哪種助焊劑，不足的預熱時間和溫度都將造成較多的殘留物，或因活性不足而造成潤濕性不良、溶劑揮發不充分造成波峰釬料珠飛濺。特別是低揮發性的水基助焊劑，在進入波峰前若沒有提供足夠的預熱來蒸發水分，釬料珠飛濺現象將更為嚴重。

2、過度預熱的隱患

助焊劑在波峰上的出現有助于降低波峰釬料的表面張力，過分的預熱時間和溫度將導致助焊劑在進入波峰之前就過量地消耗。若助焊劑失去作用，可能導致橋連和拉尖等不良現象的發生。

最佳的預熱溫度和時間能在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助PCB在退出波峰釬料時，使液態釬料能順利地從PCB的金屬表面剝離，多余的釬料被拖回釬料槽。大多數有資質的助焊劑供應 商，都能向用戶推薦相應型號助焊劑的溫度上升率和最大/最小頂面與底面的預熱溫度值。

二、波峰焊錫波峰和焊接溫度

在波峰焊接工藝中，當各種影響因素如設計DFM、元器件和PCB的可焊性、助焊劑的適配性、夾送系統的穩定性等的控制都到位時，則釬料波峰的形態和形成連接所需要的溫度等就成了影響焊接效果的關鍵因素。因此，在工藝操作開始之前，要特別關注對焊接工位的保養和維護。例如，釬料槽中有沒有因釬料渣的堵塞而造成第二波峰（平波）缺口、不平、跳動等，因為一個平整的水平主波峰對確保焊接質量是非常關鍵的，而第一波峰（片狀波峰）具有較高速度的紊流狀態提供了垂直與水平的壓力，有利于釬料對焊接底面的浸透性。

當使sn-37pb共晶合金時，PCB波峰焊接面上釬料溫度應該是連續一致的，且保持在238~260℃，往這個范圍的較低方向取值有時是有益的。免洗助焊劑經常以這個范圍的最低或較低的溫度焊接，以確保PCB在與釬料波峰的剝離區處仍有助焊劑的存在。一些使用其他助焊劑的工藝，是通過提高預熱來達到PCB較高的頂面與底面溫，并將釬料波峰溫度進一步降低至220℃，這在某些應用中也取得了成功。

波峰焊溫度曲線的監測通常在每班開始焊接生產和轉產焊接前進行。