雙面貼片過回流焊是指在PCB（印制電路板）雙面貼片后，通過回流焊工藝進行焊接。回流焊是一種常見的焊接工藝，主要用于SMT（表面貼裝技術）生產過程中。下面介紹一下雙面貼片過回流焊的工藝流程：

1、PCB雙面貼片：首先，在PCB的兩面分別貼上所需的貼片元器件。貼片元器件可以采用自動貼片機進行貼放，也可以采用手工貼片。

2、焊接工藝選擇：雙面貼片過回流焊主要有兩種焊接工藝，一種是雙面錫膏工藝，另一種是一面錫膏、一面紅膠工藝。具體選擇哪種工藝需要根據實際生產需求和元器件類型來確定。

a. 雙面錫膏工藝：在PCB的兩面都涂上錫膏，然后將元器件貼放上去，通過回流焊進行焊接。

b. 一面錫膏、一面紅膠工藝：在一面涂上錫膏，另一面涂上紅膠（熱熔膠），將元器件貼放上去。先將涂有錫膏的一面過回流焊進行焊接，然后再將涂有紅膠的一面過波峰焊進行焊接。

3、回流焊焊接：將貼好元器件的PCB放入回流焊設備中，通過預熱、保溫和冷卻等環節，使錫膏熔化并與元器件引腳及PCB上的焊盤形成可靠的焊接點。

4、檢查與維修：焊接完成后，對焊接質量進行檢查，如發現焊接不良或元器件損壞等情況，需要進行維修或更換。

5、終端處理：焊接合格的PCB進行終端處理，如清洗、檢驗、包裝等，然后進入下一道生產工序。

總之，雙面貼片過回流焊是一種常見的焊接工藝，通過合理的焊接工藝和嚴格的品質控制，可以實現高質量的焊接效果。