回流焊工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊設備的內部有個加熱電路，加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。廣晟德這里分享一下回流焊工藝管控技巧。

回流焊設備

一、回流焊工藝的設置和調制

1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏; 

2.了解PCBA上的質量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等; 

3.找出PCBA上最熱和最冷的點,并在點上焊接測溫熱耦; 

4.恒溫溫度設置盡量接近最高點; 

5.峰值溫度設置盡量接近最低點; 

6.采用上冷下熱的設置; 

7.考慮較緩慢的冷卻。

二、回流焊接工藝管制

上面談的6個步驟是工藝的設置和調制。當對其效果滿意后,便可以進入批量生產。此時,工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數(溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等)決定了之后,確保這些參數有一定的穩定性是工藝監控的目標。首先在設計(DFM )上必須注意: 

1.錫膏量不能夠太多,適量的錫膏會在熔化時被引腳的夾角‘留’住,太多的錫膏容易助長引腳直立面往上‘拉’錫,而造成少錫問題; 

2.焊盤內側可以稍長,兩側稍窄,外側稍短。避免造成吸錫問題; 

3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設計,避免造成‘冷’焊盤; 

4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近; 

5.錫膏印刷鋼網開口偏內; 

6.Ni/Au焊盤鍍層為優選。 

三、smt回流焊接工藝視頻

  smt回流焊接工藝視頻

四、對回流焊設備的要求 

好的回流焊是確保良好工藝的重要部分。可從以下特性進行評估。 

1.加熱效率; 

2.熱量穩定性(包括溫度和風速、風量)和熱容量; 

3.回溫速度; 

4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性; 

5.溫區的數目和加熱區的長度; 

6.冷卻的可調控性和對排風的要求。