一般來說，由于焊錫釬料具有毛細管爬升性能，波峰焊波峰達到板厚的2/3左右而無需完全漫過板面就能形成良好的焊點。但遇到某些特殊情況時就可能產生填充不良現象，影響焊點可靠性。助焊劑涂敷方式由發泡型改為噴霧型時這種缺陷特別常見，免清洗助焊劑減少了助焊劑的使用量也增加了這種缺陷，主要原因是焊劑不能很好的涂敷到引腳及孔內部，由于存在壓頂和隆起效應，很難通過毛細作用把釬料送到通孔的頂端。

波峰焊點填充不良成因

1、PCB通孔鍍層或元件引腳表面被污染，造成可焊性差，焊接過程中焊錫的爬升困難；

2、預熱溫度過低或是助焊劑活性差或是助焊劑涂敷不均勻，對通孔內壁的作用不夠，直接影響釬料在其表面的潤濕行為；

3、波峰高度不夠或是導軌傾角太大；

4、PCB與波峰接觸時間不夠； 

5、通孔孔徑與引腳直徑之間不匹配，直接影響釬料的爬升性能。

波峰焊點填充不良的防止措施

1、采用足夠活性的助焊劑及噴涂量是避免填充不良的主要措施；

2、按要求選用PCB及元件，保護好材料表面鍍層，否則改善PCB供應商；

3、提高預熱溫度（必要時加裝頂部預熱器）；

4、調整波峰高度或放慢傳輸速度，增加浸錫時間；

5、通孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。