回流焊接過程非常容易出現虛焊和假焊等焊接不良的狀況，虛焊和假焊會比較嚴重危害商品的性能，巨大的提升商品的檢修成本費。回流焊虛焊和假焊是由許多緣故導致的，廣晟德這里分享一下回流焊虛焊和假焊的預防處理。

一、對電子器件開展防水貯藏

電子器件置放空氣中的時間太長，會造成電子器件吸咐水份，電子器件空氣氧化，造成在電焊焊接全過程電子器件不可以充足消除金屬氧化物，造成虛焊、假焊的缺點。因而，在電焊焊接全過程中，要對有水份的電子器件開展烤制，針對空氣氧化的電子器件開展更換。一般在PCBA制造廠都是配置電烤箱，對有水蒸氣的電子器件開展烤制。

二、采用著名品牌的錫膏

回流焊接過程中出現的虛焊和假焊缺點，與錫膏的品質有非常大的關聯。錫膏成份中的合金屬材料成份和助焊液配備不科學，非常容易造成在回流焊接過程中，助焊液活性工作能力不強，錫膏不可以充足侵潤焊層，進而造成虛焊、假焊缺點。因而，能夠挑選像千住、阿爾法、唯特偶等著名品牌的助焊膏。

三、調節錫膏印刷主要參數

虛焊和假焊難題，很絕大多數是由于少錫，在錫膏印刷全過程時要調節刮板的工作壓力，采用適合的網板，網板口不必很小，防止錫量偏少的狀況。

四、調節回流焊爐溫度曲線圖

在開展回流焊工藝流程時，要操控好回流焊接的時間，在加熱區時間不足，不可以使助焊液充足活性，消除回流焊接處的表層金屬氧化物，在回流焊接區的時間太長或是過短，都是造成虛焊和假焊。

五、盡可能應用回流焊接，降低手工制作焊接

一般在應用電鉻鐵開展手工制作焊接時，對焊接工作人員的技術標準較為高，烙鐵頭的溫度過高過低或是在電焊焊接時，焊接的電子器件產生松脫，都非常容易造成虛焊和假焊，應用回流焊接能夠降低人為因素的外在要素，提升回流焊接的質量。

六、防止電鉻鐵的溫度過高或低

PCBA回流焊接后生產加工和檢修時，都用電鉻鐵開展手工制作電焊焊接。在應用電鉻鐵時，不標準的實際操作，造成烙鐵頭的溫度過高或是過低，都非常容易導致虛焊和假焊。因而，在烙鐵焊接時，要維持烙鐵頭整潔，依據不一樣的構件和點焊的尺寸、元器件樣子來挑選不一樣輸出功率種類的電鉻鐵，把烙鐵焊接的溫控在300℃—360℃中間。