波峰焊短路連錫是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產生的原因也有很多種，電子產品生產時一定要注意避免這些構成波峰焊短路連錫的因素。下面廣晟德來為大家講解一下波峰焊短路連錫的原因及預防。

波峰焊短路連錫

一、波峰焊短路連錫原因

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個高度這種的不良現象就不會有。

2、因現在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤設計是解決方法之一。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波峰一側的長度。

增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線路板表面后形成的元器件腳之間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

4、密腳元件密集在一個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫。

5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫。

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現象

二、預防處理波峰焊后線路板出現短路連錫現象的方法 

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

5、更換助焊劑。