波峰焊點就是指波峰焊后線路板銅箔上面的焊錫點，波峰焊錫點的好壞直接影響到線路板性能質量，所以波峰焊點控制是非常重要的。廣晟德波峰焊這里給大家詳細分析一下波峰焊點形成過程及對焊點的影響。

一、波峰焊助焊劑潤濕銅箔、部品端子

助焊劑的作用大家都知道，其初步潤濕銅箔經預熱提高活性后可以起到良好的助焊效果。在浸錫過程中，因助焊劑存在比重較小及受熱延展性好的特點，致使焊料<融熔錫液>與基板金屬<銅箔>及部品端子的潤濕總是滯后于助焊劑的潤濕區域后面。如果沒有助焊劑潤濕在先的話，焊料的潤濕作用將不會實現，這一點大家應該理解。

理想情況下，雙面板通孔焊點的形成過程中，因助焊劑的存在，使熔融焊料逐步潤濕銅箔及部品端子。焊料與銅箔及端子的接觸層形成冶金鍵后，助焊劑層便被阻隔在焊接區域以外，在毛細現象及熱推動下不斷向未焊接區域延展<主要通過通孔趨向表層>。于是融熔焊料也就沿著助焊劑的潤濕足跡順著端子在毛細現象作用下不斷向上攀升，從而到達基板表面形成符合要求的通孔焊點。 此過程中，助焊劑被融熔錫液推著不斷擴大潤濕區域，因此，助焊劑的量也因不斷消耗而減少，如果助焊劑的量恒定不變，其潤濕的區域面積便將基本上固定，從而使焊接面積得到相應控制。對焊接結果的影響是通孔上錫效果的好壞。

二、波峰焊錫液潤濕銅箔及部品端子

為了能進行焊接，焊接材料必須加熱至熔融狀態，然后熔融焊料會潤濕基底金屬及部品端子的表面。錫液潤濕銅箔及部品端子的過程伴隨著一些物理及化學反應，包括基底金屬的溶解、金屬間化合物的形成等。這些因素對焊點的強度及可靠性存在著很大的影響，在此作一些簡單介紹：

因在金屬基板上融熔焊料的流動不足以形成冶金的鍵合,而牢固焊點的形成.必須在界面處進行原子級別的混合，即形成共價鍵。這種共價鍵的形成是以基底金屬（銅箔）以微弱的程度（顯微級：<100um)熔解入焊料中來實現的。由于焊接工藝中存在材料因素的限制（部品耐熱溫度及時間的局限）以及涉及到生產效率等因素的考慮。導致出現焊接溫度低、時間短的現象。這就要求基底金屬具有能容易和快速溶入焊料的特點。（對于錫-鉛系統焊料，銅、銀、錫等基底金屬或金屬涂層能滿足這些要求。）

基底金屬在焊料里的溶解程度與焊接時間和焊接溫度有關。隨著時間和溫度的增加，熔解在焊料中的基底金屬溶解量就會增加，雖然基底金屬的溶解率是形成冶金鍵合的要素，但太快的溶解會導致嚴重的浸蝕現象，從而損傷冶金鍵合。另外，這種溶解及混合現象會引起焊料成分的變化，從而改變焊接質量。(目前部份溫度曲線打印標本在多次打印后出現焊點脫落的現象便是因為浸蝕原因所致，如果這種浸蝕現象經常存在，焊料的成份改變將成必然，因此希大家對焊錫成分的管制工作需高度重視。)

焊接的過程不僅僅是基底金屬在熔融焊料里的物理溶解，也進行著基底金屬與焊料成份間的化學反應，這種反應結果是在焊料和基底金屬之間形成金屬化合物（焊料與基板金屬之間的過渡層）。金屬間化合物的形成在焊接過程中有如下影響：

1、金屬間化合物具有良好的熱力學因素（導熱性能好、結合強度高、成分差異小。），可以增強焊料在基底金屬的潤濕。因為不同物質的表面能量不平衡導致的能量釋放，使物質間的接觸表面自然出現能量傳遞的現象，這有利于焊料的延展。因此,潤濕性隨著金屬間化合物的形成率的增加而增加。焊接時，金屬間化合物的形成率是時間、溫度的函數，也與焊料的成份存在著相互的影響，因為不同成分的焊料存在熔點、金屬活動性方面的差異。

2、以63Sn37Pb為主形成的共晶焊料的熔點為183℃，然而焊接過程中形成的金屬化合物因為其他成分的混入破壞了原有的共晶特性，造成金屬間化合物的熔解溫度劇烈上升，這個溫度比焊接工藝中的焊接溫度高出許多，因此這些金屬化合物在焊接過程中將保持固體狀態。（在熔融焊料和固體金屬之間，金屬間化合物的形成為連續的，通常有鉛焊接金屬層分布 60Sn/40Pb→Cu6Sn5→Cu3Sn→Cu。） 于是金屬間化合物形成后，降低了原子通過金屬間化合物層的擴散速度，從而可以減緩基底金屬融入焊料的溶解率。

因金屬化合物的構成在焊接工藝中增強了潤濕.但形成的金屬間化合物的可焊性要比基底金屬差，這一點在一次浸錫過程中不會有太大影響，因在此過程中這些化合物剛處于形成階段。但處于返工修理時這種不良現象將會造成影響，因為銅的潤濕性要比Cu3Sn好; Cu3Sn的潤濕性比Cu6Sn5好一些。然而在貯存后,這兩種化合物的潤濕性比起銅來會退化許多，金屬間化合物在形成過程中的固體游離狀態，使其在表面涂錫層沒有受到破損的情況下,內部氧化現象同樣存在。因此，即使表面涂層在焊接中熔化后，仍然會出現潤濕困難的現象。所以，會出現浸錫后存放一段時間之后的產品焊接不易實現的現象。

通過上面的分析，我們應該明白未焊錫發生的真正原因是由于錫液未潤濕焊盤并形成金屬間化合物所致。