目前電子生產企業的插件焊接都要用到波峰焊接，波峰焊接后的線路板產品質量會影響到電子產品的電器性能，所以波峰焊接后的線路板必須要有質量要求并且要經過品質檢驗。下面廣晟德來與大家分享一下波峰焊產品質量要求和檢驗方法。

波峰焊工藝視頻

一、波峰焊產品的焊點質量要求

1、焊點應外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見；

2、焊點表面光潔，結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；

3、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度；

4、焊點引線露出高度為0.5—1MM。引線總長度（從印制板表面到一馬當先側面的引線頂端）不大于4MM；

5、焊點不允許出現拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現象；

6、波峰焊后允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修；

7、焊錫點經振動試驗和高低溫試驗后，機電性能仍應符合產品技術要求。

二、波峰焊后印制板組裝件質量要求

1、印制板焊后翹曲度應符合有關技術要求；

2、印制板組裝件上的元器件機電性能不應受到損壞；

3、印制板不允許有氣泡、燒傷出現；

4、清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010----1011Ω，焊點不允許有腐蝕現象。

三、波峰焊產品檢驗方法

1、線路板波峰焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查；

2、波峰焊后線路板組裝件應采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測；

3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規定進行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。