在釬料波峰動力現象中已經討論到，當PCB進入波峰工作區間時，由于PCB的運動方向與液態釬料流動方向是相反的，所以在貼近PCB的下面存在著一個附面層。附面層的厚度與PCB的夾送速度和逆PCB運動方向的流體流速的大小有關系。

波峰焊接工作視頻

例如，當PCB的夾送速度一定時，增大逆向的流動速度，那么附面層的厚度就將變薄，回流現象將明顯減弱，釬料流體對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強，顯然就不容易產生拉尖和橋連現象，但很可能將形成焊點的正常輪廓所需要的釬料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點吃錫量不夠、干癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體速度太低，擦洗作用減少，焊點豐滿了，但產生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應著一個最佳的液態釬料流體流體速度。

用一個大增壓腔把熔融釬料壓入噴嘴，并通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態釬料流通過噴嘴凸緣而形成釬料波峰。噴嘴外形控制著釬料波峰形狀，因此也控制著波峰動力學的作用。在壓力腔內設置緩沖網，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。為了減少釬料渣的生成，從波峰上往下傾瀉的釬料在再返回釬料槽中時不得有過大的紊流。設置在噴嘴的前、后外側的可調節的側板，組成了釬料回流通道并有助于形成最佳波峰，它迫使波峰釬料從遠遠低于液面的位置再返回釬料槽，從而使釬料槽液面積保持原狀不受干擾。

調節側板的傾斜角，可使釬料沿傾斜面逐漸返回到釬料槽過程中不斷減速，從而達到控制釬料流速的目的，使表面的紊流減少至最小。調節位于噴嘴前面的側板，可以控制進入工作區間的波峰形狀，從而也就控制了位于此區間的流體的速度特性。同理，在PCB退出區間也存在著PCB的傳送速度與流體速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時可通過調節位于噴嘴后面的側板來實現。