波峰焊接中焊料未達到規定的焊料量，不能完全封住被連接的導線，使其部分暴露在外。從外觀上看，吃錫量嚴重不足、干癟、一般表現為接觸角 ? <15°,浸潤高度 H<D，這樣的情況就是屬于波峰焊點少錫焊料不足。為什么波峰焊的焊料不足少錫呢？廣晟德波峰焊這里為大家分享一下。

波峰焊料不足產生原因：PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。 焊盤設計要符合波峰焊要求， 金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫。 波高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

波峰焊機的流線型外觀，大幅面玻璃觀察窗。特制鋁合金導軌，高強度高硬度。優質鈦合金爪，彈性高、不易變形、防腐蝕。助焊劑低壓噴霧系統，采用PLC程序控制，自動光電識別，需人工設定。PCB自動跟蹤系統，采用連續往返式噴射，噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節。 預熱區模塊化設計，預熱效果十分理想，方便清洗.波錫槽專利設計,密封馬達軸套,因錫流動而產生的氧化量少。自動洗爪裝置優質微型水泵,丙醇為清洗劑,自動循環清洗鏈爪。強制風冷卻系統。